SEMISHARE 半自動TFT-LCD激光修復儀

工作參數：

1、X軸行程1600mm,最小移動精度1μ

2、Y軸行程1000mm，最小移動精度1μ

3、Z軸行程50mm，最小移動精度1μ，Z軸 承重20kg

4、R軸 調節行程±5°最小調節精度0.01°

5、搖桿檔位數量4檔位，對應調節精度：1μ、10μ、100μ、1000μ

6、玻璃台面範圍：1600*1000mm 承載30kg

7、電源輸入：230V,50Hz

工作台的底部裝配氣囊式防震台

型號：SS-VFT

防震參數

SEMISHARE激光系統

多波段激光切割系統能夠加載在絕大多數應用於失效分析的顯微鏡上，可以實現圍觀層面的精確切割和選擇性材質去除。

具有精密可靠的 激光傳輸系統(ABDS)可以選擇不同波段應對不同材料裁剪和切割工作。空氣冷卻結構使系統更小巧和無需維護。

特點

· 可以選擇不同波長來應對更大範圍的材質切割

· 切割的一致性良好，可重複切割大小從50μm x 50μm(紅外和可見光波段下使用50x物鏡) 到2μm x 2μm (使用100x 物鏡)的區域並保持良好的一致性

· 連續快速材質切割(每休息20秒可以以5Hz頻率工作10秒)

· 可以通過遠端控制面板直觀的操作，面板上有LCD菜單顯示

· 在電腦上裝激光修復軟件后可以通過電腦控制

· 面板上HI/LO能量等級控制旋鈕可以實現切割能量的大範圍精確控制同時保持 光束性能

· 安裝方便，無需費力維護，無有毒氣體。

操作

操作方便，所有的動作包括輸出能量等級，光斑尺寸，波段選擇均通過遠端操作面板完成，這減少了碰傷顯微鏡的機會，同時可以通過電腦來操作。 單波段的系統可以簡單的升級到多波段。

SEMISHARE多波段激光的優勢

多波段激光可以讓IC設計工程師，失效分析工程師以及修復LCD的人員快速的切換波段來 匹配他們的應用。比如，紫外光可以直接去除polyimide 而不會對底層材質造成損傷。紅外光可以半穿透硅和砷化鎵所以可以用它來切斷金屬線路而最小的減少對襯底的損傷。綠光是應用最廣的一種，可以有效切斷金屬和去除氧化層。器件上往往有多種材質故而需要多波段的切換來實現不同的操作。

SEMISHARE激光修復顯微鏡系統 

SEMISHARE LP連線系統

可以選擇SEMISHARE LP連線系統用於 mask 或者TFT-LCD補線，材質(Au,Ag etc.)，最小線寬10微米。